密封检测仪是一种以利用压缩空气通过真空原件组产生负压来检测和检验塑料软包装材料的热封性能及加工工艺。
本仪器为塑料密封包装的质量和可靠性提供了一种先进、实用、有效的测试方法，操作简单、仪器外形设计独特新颖、便于观察试验结果;
尤其是能够对封口的微小细孔渗漏进行快速有效的检测。
密封检测仪的安装、调试：
1 将有机玻璃筒装到底座的卡手里。
2 将压力稳定的压缩气源与测试仪“压缩空气”的进气管（底座后端右侧位置）相连接，并连接真空输出（底座后端左侧位置）和有机玻璃桶上的快速接头。
3 向筒内注入一定量的清水，高度至压板面以上（但加入试验样品后不能让水被 吸出）。
4 盖好有机玻璃筒的密封盖，将测试仪上的开关旋至开的位置，并调整测试仪的控制调节旋钮;
首先确定旋钮是否锁定（即处于按下的状态），若锁定，进行调节时需要稍用力先将旋钮向上拔起;
然后旋转进行调节，并观察真空压力表，将压力调整至您所需要的数值上。
调节至所需稳定压力后，即将旋钮按下，以固定好位置，防止不小心碰撞和误操作，导致真空筒内真空度发生变化，影响试验结果。
5 结束后，将测试仪上的开关旋至关的位置，打开密封盖把清水放出。
密封检测仪的使用操作
1 向真空室内注入清水，高度超过缸盖上的底层压板面，为保证密封效果，向密封圈上洒少许水。
2 盖好真空室的密封盖，将测试仪上的开关旋至开的位置，调节测试仪的控制调节旋钮（调节方法见上），观察真空压力表，将压力调节至试验所需的稳定数值。
3 将测试仪的开关旋至关的位置，消除真空，打开真空室的密封盖将试样浸入水中;
此时试样的顶面与水面的距离不得低25 mm。
注：只要保证在试验期间能观察到试样的各个部位的泄漏，一次可以试验2个或更多的试样。
4 盖好真空室的密封盖，将测试仪的开关旋至开的位置，开始对真空室抽真空。
注：所调节的真空度值根据试样的特性（如所用包装材料、密封情况等）或有关产品标准的规定确定。
5 抽真空过程中和达到预设真空度后真空保持期间试样的泄漏情况，视其有无连续的气泡产生。单个孤立气泡一般不视为试样泄漏。
6 仪器上的开关旋至关的位置，消除真空，打开密封盖，取出试验样品，将其表面的水擦净，并观察包装袋表面破坏结果。
帆船电池精密密封检测系统，内置高精度24位A/D转换模块，精密采样分析模块配合自主开发的“IVT”气密性控制技术，实现微量气体泄漏检测。能有效检测出微小泄露,密封性能分析。
密封检测仪器通用参数:
测试压力：0～500Kpa
负压:-80Kpa
测试精度：±0.1pa
气源：0.4～1000Kpa
压力调节精度：0.01Kpa
工作环境:温度 -20～40℃,湿度 25%～65%
电源：AC 220V
使用气密性检测密封的过程及方法。
首先确定测试标准，一般帆船电池测试采用的是IP防护等级测试标准，有采用IP67防护等级的，也有IP68防护等级的，如IP67测试标准的测试气压大约10kpa的压力。
首先确定好测试压务和防护等级要求。针对产品外形设计一个模具，模具分为上下模，通常会做一个自动工装控制上下模开合。
将产品放入模具中，启动密封测试仪，工装将模具合并，然后仪器对模具进行定量定压充气。
精密密封检测仪开始检测分析测试数据。得到产品的泄漏速率，就可以根据泄漏速度判定最产品的密封性能。
此款密封检测设备亦可以检测摄像头，线材，家电，手机，音箱等产品的IP防护等级及泄漏量，泄漏速率。
密封检测,就是产品有密封性能要求并有对应的检测要求,其中防水性能就是密封性能的一种；
外密封性能有要求的两个代表性的行业有封口包装类的产品,另一种情况像音箱的箱体部分它必须有一定的密封要求,否则影响音质等。
当然密封测试不能等同于防水测试,因为防水测试实验室是有明确的规定的其包括压力,时间,且全程有水与。
密封检测很多时候生产厂家或上游客户有自已的企业标准,比如:一个音箱；
当然IP防有明文规定的,是有水压,有时间,的硬性要求,比如IPX7的防护等级,其实验室的要求:
水下1米,半个小时的浸泡时间,打开产品结构内部没有进水即为可达到IPX7的防水等级。
IP防水等级可分为1-8级,各个等级检测的条件不同,其防护难度也是逐渐增加的.
使用环境中出再淋雨和泡水情况的产品很多,比如:户外的路灯,户外的安防产品,车载的摄像头,车灯等等这些在使用环境中都会出现淋雨的情况。
使用环境中出现泡水的情况的产品也很多,潜水用的手环,相机,泳池的抽水马达,洗浴用的电动产品,等等.
当然随着各种电子消费品市场竞争愈来愈激烈,原本不需要防水的产品其功能和性能也都有了防水的要求,比如手机,比如音响产品等。
当然这也是一种好的现像。那么传统的IP防水实验是如可完成的?
传统的检测方式为泡水法（直接泡水）：用水深和浸泡时间来对应各级IP防水检测。观测产品内部有无进水作为其判定标准。
其缺点是：
A电子类的产品一旦进水之后可能会对对子原器件造成不可修复的伤害。
B效率低，需重复拆分组装、重新验证。
C不适合运用在产线做全检。
D极度依赖于人为判断，缺乏严谨性!
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